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聚四氟乙烯板的使用有哪些?
   发布日期:2019-9-4 9:30:20

鉴于微波类聚四氟乙烯板多层的规划运用越来越多,特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板规划需求的提高,给广阔印制板制造企业带来了史无前例的机会与挑战。

一般而言,运用于聚四氟乙烯介质层压基板资料的微波带状线结构制造,以及其他多层线路制造、粘结办法的挑选不尽相同,需根据规划需求、相关企业多层印制板力加工制程才能、产品质量及可靠性目标等决议。

现代通讯技能的飞速发展,为微波聚四氟乙烯基板的制造迎来了史无前例一的大市场。作为微波多层板的制造的根底资料,其资料构成及相关性能目标,决议了其规划*终产品性能目标的完成及可加工性。

纵观整个微波聚四氟乙烯多层印制板的规划及加工前史,可供挑选的粘结办法,大致可分为下述三大类别:

(1)直接粘结;(2)热塑性薄膜粘结;(3)热固性半固化片粘结。

本文将针关于聚四氟乙烯介质基板,展开微波多层化直接压合粘结技能研究,期望为恣意层互连规划需求的完成,供给一条可靠性途径。

在微波资料及相关微波电路印制板造的前史长河中,聚四氟乙烯板多层化完成的*种办法,首推直接压合,或称直接粘结、消融钻结。当然,直接压合聚四氟乙烯板或直接粘结办法的挑选,有必要依赖于高温层压设备才能的具备,不然,就是一句废话,实施也就无从谈起了。

从取得有用和高可靠性粘结的视点考量,直接压合聚四氟乙烯板或粘结技能,的确是有其独到之处,依照专业学常识剖析(根据类似相溶原理),本体粘结是所有粘结中*值得引荐、粘结质量*、粘结可靠性*抱负的一种技能。

此外,跟着现代通讯规划要求的飞速提高,微波多层电路的互连办法,现已不单单局限于通孔、埋通孔、盲孔、背靠背互连孔的制造,例如,上下“纵横交错”互连孔的规划已悄然问世,让人“不明觉厉”。

针对上述“纵横交错”互连孔需求的射频多层聚四氟乙烯板制造,可挑选相关层电路互连加工为根底,准确定位系统为保证,运用直接粘结办法,*终完成所谓“恣意层互连”的终极规划需求。

针关于此次微波多层聚四氟乙烯板的直接压合制造,关于所挑选的聚四氟乙烯资料,聚四氟乙烯板层限制程操控要求如下:(1)选用真空层限制程;(2)限制温度:410度; (3)保持层压压力30到35kg/cm2; (4)保温保压30分钟;(5)在保压情况下,进行降温,保持必定的降温速率。

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